Trotz RAM-Krise: Vortex-Flaggschiff kommt mit DDR5-6200 CL26
Verfasst: Samstag 20. Dezember 2025, 15:20
Der historischen Speicherkrise und den damit verbundenen Rekordpreisen zum Trotz stellt Origin Code mit der Vortex-Serie vier neue DDR5-Speicherkits mit bis zu 8.000 MT/s und scharfen Timings auf der CES 2026 vor.
Mit Origin Code betritt jetzt eine neue Marke des chinesischen Herstellers Biwin das umkämpfte Consumer-Segment für schnellen Overclocking-Arbeitsspeicher und stellt in der Vortex-Serie fünf aktiv gekühlte DDR5-Speicherkits mit 6.000 bis 8.000 MT/s und scharfen Timings vor, die eine Kapazität von bis zu 256 GiByte besitzen. In Anbetracht der historischen Speicherkrise wird das sicher ein teurer Spaß.
Die vier DDR5-Speicherkits von Origin Code werden mit drei 40 mm messenden und doppelt kugelgelagerten Lüftern gekühlt, die einen Luftstrom von 22,5 CFM erzeugen und die Speicherbausteine ("ICs") auch mit scharfen Speichertimings auf niedrigen Temperaturen halten sollen. Auch bei den Speichergeschwindigkeiten setzt das Unternehmen neue Bestwerte und bietet Riegel mit 4 × 64 GiByte und einer außergewöhnlich niedrigen CAS-Latenz von 30 Taktzyklen ("CL30"). Die Speichermodule mit 16 GiByte schaffen 6.2000 MT/s mit CL26.
In seinem neuesten Newsletter kündigt das chinesische Unternehmen insgesamt fünf DDR5-Speicherkits an, welche im Rahmen der CES 2026, die vom 6. bis 9. Januar in Las Vegas stattfindet, offiziell vorgestellt werden sollen.
32 (2 × 16) GiByte DDR5-6200 CL26
48 (2 × 24) GiByte DDR5-6000 CL26*
96 (2 × 48) GiByte DDR5-6000 CL26*
192 (4 × 48) GiByte DDR5-6000 CL26
256 (4 × 64) GiByte DDR5-6000 CL30
*) zusätzliches EXPO-Profil mit DDR5-8000 CL36.
ie hohen Speichergeschwindigkeiten seiner DDR5-Speicherkits, welche neben der auffälligen Kühlung auch über eine ebenso auffällige (A)RGB-Beleuchtung verfügen, belegt der Hersteller mit entsprechenden Screenshots und MemtestPro.
Im Rahmen der CES 2026 wird der Hersteller zudem mehrere Demo-Sessions abhalten und demonstrieren, wie die schnellen DDR5-Speicherkits noch weiter übertaktet werden können und welchen Einfluss die aktive Kühlung auf die Speichermodule und Speicherbausteine ("ICs") hat.